李隋、李唐、韩立都是复兴计划里的重要一环，因为半导体制造行业涵盖的范围太广，一家公司即便做到了未来英特尔的规模，实际上也只是涉及了半导体制造中的一个分类。

70年代的半导体行业按照制造技术可以分成集成电路、分立器件、光电半导体、模拟ic、储存器。

“芯片”在广义上饱含在“集成电路”里，而且芯片的种类极多，中央处理器（cpu）只是其中一项。

未来的半导体制造行业还会衍生出更多分支，比如设计pcb板使用的cad工具；设计半导体芯片使用的eda工具；开发、设计、试验半导体产品必须要用的“逻辑ic”，也即是“可编程逻辑器件”，将来的pld/fpga都是属于逻辑ic。

任何半导体公司一旦离开了这些开发工具和逻辑芯片，那么不管是未来的芯片巨头英特尔、德州仪器、高通、英伟达，还是只提供半导体知识产权的ar，包括台积电这样的半导体制造巨头，它们都难以开发越来越复杂的产品，更难以跟上竞争对手的更新换代速度。

李秦并不打算先进入传统半导体制造行业，美国政府也不会让他们轻易在核心行业里取得成绩。

但eda工具和逻辑芯片现在还是新生事物，这些未来不可或缺的新领域，才是他首要发展的目标。

现在这些东西看起来只是方便别人开发集成电路和芯片，但实际上它们都要跟随半导体的制程同步升级。

比如原先用来开发10微米芯片的开发工具和逻辑芯片，无法继续用来开发5微米芯片，客户必须升级才能继续使用。

这就意味着一旦落在了同行后面，再想追赶的难度不亚于追赶英特尔这样的芯片巨头。

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