9月底，华夏手机厂商的下半年专场开始了。

华夏大部分品牌走的都是多产品路线，光旗舰机基本就有两到三款，所以上半年发布了一款旗舰机后，下半年新的旗舰机就来了。

而下半年华夏手机厂商基本全都用上了MX2处理器。

不讲道理的是，这些换上了MX2处理器的华夏手机在价格上居然还能占着一点优势，在海外跟使用骁龙800的几款手机价格差不多，在华夏还能便宜点。

再加上各家企业的系统再度优化，且优化方向都是智能，华夏手机厂商能跟着大风集团的节奏走，占了太多的优势。

MX2大范围开始应用，高通方面马上发通告表示由大风半导体代工的骁龙810明年年初就能跟大家见面，而且骁龙810也将会是28nm制程的64位处理器。

大风半导体这边也很快证实了这件事情，确实如此，孟谦现在根本没有必要去刻意打压高通，这会儿跟高通合作好处太多了，现在去打压高通反倒是杀敌一千自损八百的蠢招，反正自家的处理器能压着高通半年这就足够了。

这个9月，另一个开始冉冉升起的产品就是华为的麒麟芯片，作为国内除大风集团外唯一一家自研高端手机芯片的企业，麒麟在几年的打磨之下终于初见成效。

就在大风半导体官宣骁龙810将在明年上半年出货的时候，华为方面也召开了发布会，展出了自己的最新处理器，麒麟910。

麒麟910是华为自主研发的四核处理器，同样将会是28nm制程，同样是64位处理器，同样由大风半导体代工，同样将于明年上半年面世。

孟谦受邀参加了华为的发布会，并在现场说道，“华为只管放心的设计，大风半导体的大门永远为你们敞开。”

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