三人既然来了大风集团，既然见了孟谦，那就谁也别想清醒的回去。

孟谦一套行业发展加个人规划，未来憧憬配点公司文化，最后再上个价值直接提升到人类发展的使命感。

只要是个有野心有魄力有能力的人，谁也扛不住孟谦这一套早已炉火纯青的忽悠大法。

俗话说的好，忽悠画饼哪家强，杭城大风看孟郎。

而且孟谦最牛逼的就是，画过的大饼不是实现了，就是在实现的路上。

三人虽是前后脚来的公司，但每个人回去的时候脑子里想的都是，你看那张饼，又大又圆又香。

不到一个月的时间，跟乔布斯最没有感情可言的斯洛基连续跟孟谦接触了三回并在月底就给出了自己想要来大风集团的意向。

实在是就手机处理器这个领域来说，大风集团能给的舞台真的是比苹果大的多。

孟谦把斯洛基的事情跟已经结束了两年竞业协议期在大风半导体开始任职的梁梦松说了一下。

梁梦松表示了解并正好跟孟谦谈了一下另外一件事，“英特尔已经证实消息了，他们明年将会在22nm制程上启用3D Tri-Gate工艺。”

“也就是说，明年我们跟英特尔都要上22nm，也都要上3D工艺了。”

“虽然大家都有3D晶体管技术，但是鸿蒙架构跟X86的区别是很大的。”梁梦松马上指出了问题所在，“英特尔一直没有开放代工，我们也只是刚刚才开放代工不久，这就牵扯到我们两家企业在制造上存在的本质区别。

我们的制造之前主要面向的是嵌入式低功耗芯片，英特尔的制造则主要为英特尔的高性能CPU而生。

孟总选择开放代工确实是一个非常明智的选择但开放时间终究太短，我现在基本可以断言，一旦明年我们跟英特尔同时把3D晶体管用到自家的专长领域上，22nm制程在手机芯片领域我们的M系列处理器将有机会实现一次绝对优势。

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