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第0683章 “邀请函”

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上午是一个官方态度的表达,下午则是更多细分领域的会议,而中午的休息时间,愣是成了大风半导体的采购商大会,光刻胶,掩膜版,电子特气,湿化学品,靶材,抛光垫及抛光液等半导体核心材料商都跑来找孟谦。

当然,还有中环股份,中辰矽晶体,国盛电子,单晶硅集团等硅片企业,这些企业算是大风半导体的竞争对手,因为大风半导体自己的主要材料攻坚方向就是硅片,然而在他们看来,他们和大风半导体似乎算不上是竞争对手。

“孟总应该清楚,我们大陆半导体硅片企业技术都比较落后,长期以生产200mm及以下的抛光片和外延片为主,但之所以如此,一方面是因为我们的基础非常薄弱,很多企业都是从零开始,另一方面也是在信越化学,胜高,环球晶以及德国世创垄断了90%以上市场份额的大背景下,我们几乎没有什么市场可言,我们也很难有机会接触到高端客户。

不过我们现在都知道大风半导体在拿出3D晶体管后已经准备开始向14nm工艺进发,随着制程线宽的不断缩小,芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也会不断降低,硅片将迎来又一次优化。

而高端产品向来都是一步先步步先,之前那一步我们落后了,我们也已经无法改变,但接下去的这一步我们认为我们是有机会走在前面的,所以虽然我们知道大风半导体的硅片是核心产品,我们还是想跟孟总聊一聊合作的事情。”

“你们应该都清楚大风集团的合作标准,一切以技术说话。”

“我们的8英寸工厂已经开始动工了。”

大陆的硅片一直都是处于8英寸以下的水平,一直到2015年沪上硅产业集团出来才有所改变,而现在大家能在2011年去建8英寸生产线,就说明跟曾经一世比不管是实力还是目标都不一样了。

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