这场发布会后，整个半导体市场真实的受到了冲击，业内人都很清楚，芯片工艺的提升首先最有可能表现的领域就是手机处理器。

而在这个领域大风半导体本来就有优势，现在再加上工艺的革命，接下去大风半导体在手机处理器上的表现就有点可怕了。

同时电脑处理器的工艺推动虽然会晚于手机处理器但也不会差太多，最近大风半导体又开始接电脑处理器订单，这事大家没有办法不在意。

更重要的是，大风集团还有光刻机，万一沪上微电科真的先把EUV光刻机搞出来，再加上领先的工艺，再加上大风集团的终端产品，这个事情就有点不敢想了……

市场上各种猜测和讨论都出现了。

《挑下三星电子后大风集团目标直指英特尔》

《大风半导体是否真要冲击英特尔？孟谦神话或再上演？》

《3D晶体管或成大风集团给英特尔的战书》

《半导体行业格局愈发扑朔迷离，市场情绪愈发紧张》

孟谦知道这场发布会后肯定要进一步跟英特尔刚上了，但也是避无可避了，英特尔即将推出3D晶体管，自己总不能为了不被进一步针对把技术藏着故意技术落后，那不搞笑了。

横竖今年这事是要见个结果，肯定是要抢在英特尔之前把这个第一拿下来。

而英特尔做的第一件事情就是硬着头皮提前了Tri-Gate提前发布了，2月初，华夏这边在过年的时候英特尔的Tri-Gate面世了。

前后也就差了十来天，至少英特尔表现的不是很落后，股价也终于稳住了，当然，随着英特尔Tri-Gate的出现，ARM和三星跌的更狠了。

另一方面，更凶猛的专利战开始了，不过现在对大风集团来说专利战只能算是餐前甜品，公司最富裕的就是专利。

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