“对了，你们回去跟准备参与教学的工程师们商量一下，看看能不能做些综合工程，比如跟物理化学系合作一下，看看能不能弄出半导体加工设备来。”沈文剑突然发现一边教学一边把普通人的加工体系弄出来，可能性貌似挺大的。

池工没立刻回答，反问道：“半导体是用硅晶吗？”

说到这个沈文剑就叹气：“哎，没错，先用硅晶凑合着吧。”

去年沈文剑要求高级材料组试试蓝钻的工业生产，结果非常不尽人意，折腾了半年，勉强弄出颗直径连三十毫米都没有的蓝钻……虽然也非常值钱，可是工业化完全不够看啊。

所以年底前又回到硅晶圆制造，相比蓝钻过于复杂的成分和微观粒子构造，硅晶圆就简单多了，上个月已经在实验室制备出直径50毫米长2米的硅晶圆，成品纯度为99.99999%。整个过程没有用法术，后续的纯度提高和加工直径、长度的增加，似乎完全可以交给大学来完成。

硅晶圆这东西在另一个世界秘密很少，沈文剑虽不是晶圆生产的业内人士，也接触过很多论文。

晶圆的生长越接近边缘越粗糙，50mm直径的晶圆，连1300平方毫米的可用面积都切不出来，这么点大一片经表面处理、热处理、涂胶、光蚀、切割之后，扔掉纯度不足、加工误差产生的次品，没几片能用的，低下的效率让自动化机械毫无用武之地。

当然精度增加并同步提升良品率之后，芯片面积可以做的更小，成品数会增加，但设备的利用率还是太低了。光蚀机加工晶圆片，大片也是一次，小片也是一次，甚至耗时都是一样的，所以当然需要更大的晶圆支持量产，成本才够低。

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