林强生带着张汝京几乎参观了东星半导体的所有工厂车间，并亲自把他介绍给了各个工厂的主管们，每到一地都召集车间中的管理人员开见面会，亲自支持张汝京的工作。

底下的各个部门主管和各层管理人员看到老板这么为张汝京站台，也都知道这位新上司一定被老板委以重任，不管是白人也好，华人也好，都表示了支持会配合新上级的工作。

在东星半导体的另一个重要研发中心，工艺制程实验室，林强生对张汝京说道：“现在我们主要有三大块攻坚任务，都是比较有难度的，目标就是世界领先！”

张汝京点了点头说道：“林董您说，愿闻其详！”

林强生十分满意张汝京的认真态度，说道：“我们的研发项目都与芯片制造设备的更新有关，或者是集成电路技术前沿的理念。第一个是在一年内要取得6英寸晶圆的制造能力，计划未来三年内取得8英寸晶圆的制造能力；第二项任务是在三到四年内实现1微米制程工艺，在十年内也就是1995年，实现0.5微米芯片制程工艺；而第三项研发项目就是实现铜互连技术，我打算在这项技术的研发上进行持续投入，铜互连是未来微处理器替代铝互连的一个重要的发展方向，我们也要在这方面努力，勇于研发这项高难度技术！”

张汝京听了林强生的计划非常振奋，他也感觉林强生的野心极大，这些技术是IBM都不敢小觑的，同时他也为林强生这个来自中国大陆的企业家而惊讶不已，就他接触的，国内来的人很少有这么超前的眼光！

张汝京赞成的说道：“更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能，而对于制造商来说，更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，这样就直接降低了CPU的生产成本，而这反过来又促使CPU的价格降低，最终使得消费者受益！”

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